利扬芯片:8月30日融资买入1124.34万元,融资融券余额1.01亿元

证券之星   2023-08-31 09:54:54


【资料图】

8月30日,利扬芯片(688135)融资买入1124.34万元,融资偿还1186.07万元,融资净卖出61.73万元,融资余额1.01亿元。

融券方面,当日无融券交易。

融资融券余额1.01亿元,较昨日下滑0.61%。

小知识

融资融券:融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。